Recomandări cheie
- Un nou tip de microcip flexibil ar putea fi suficient de ieftin pentru a transforma articolele de zi cu zi.
- Noul cip al Arm, PlasticArm, ar putea fi plasat pe sticlele de lapte pentru a se asigura că conținutul nu este stricat.
- Generațiile viitoare de cipuri mai mici și mai rapide chiar ar putea alimenta inteligența artificială care funcționează fără o conexiune la internet.
Microcipurile ar putea fi în curând atât de ieftine și flexibile încât ar putea fi imprimate pe sticle de lapte.
Producătorul de cip Arm a dezvăluit un nou prototip de microcip pe bază de plastic. Arm spune că acest lucru va crea un nou „internet al tuturor lucrurilor”, cu cipuri integrate în multe tipuri de obiecte. Este cel mai recent dintr-o serie de progrese recente în tehnologia cipurilor care ar putea transforma electronicele personale.
„Multe dintre dispozitivele purtabile și implantabile de astăzi se confruntă cu probleme grave de viață și dimensiune a bateriei, care împiedică progrese în aplicații precum ochelari AR, contacte AR și interfețe neuronale-calculator”, Wood Chiang, profesor de inginerie electrică și informatică la Universitatea Brigham Young, care studiază designul de cipuri, a declarat pentru Lifewire într-un interviu prin e-mail.
„De exemplu, efectuarea unui apel Zoom pe ochelarii inteligenți sau apariția hărților GPS suprapuse deasupra vederii dvs..”
Chips-uri mai ieftine
Noul cip al Arm, PlasticArm, este realizat din „tehnologie de tranzistori cu peliculă subțire de oxid de metal pe un substrat flexibil”, în loc de siliciul folosit în procesoarele tradiționale. Cipul are o putere redusă, dar este suficient de ieftin pentru a ajunge acolo unde alții nu pot.
„Potențialul acestei tehnologii este dincolo de semnificativ”, a spus Arm într-un comunicat de presă. „PlasticArm oferă posibilitatea de a încorpora fără probleme miliarde de microprocesoare extrem de ieftine, ultra-subțiri, conformabile în obiectele de zi cu zi – un s alt semnificativ înainte în realizarea Internetului lucrurilor.”
Arm și dezvoltatorul de electronice flexibile PragmatIC a spus că PlasticArm este „un SoC ultra-minimalist bazat pe Cortex-M0, cu doar 128 de octeți de RAM și 456 de octeți de ROM”, ceea ce înseamnă că este mult mai puțin puternic decât cipurile pe bază de siliciu.. Cu toate acestea, este „de 12 ori mai complex decât electronicele flexibile de ultimă generație”. Cipul poate fi plasat pe sticle de lapte, de exemplu, pentru a vă asigura că conținutul nu este stricat.
Dar nu toți observatorii sunt de acord că cipurile flexibile vor ajunge pe piață. Cipurile Arm sunt încă în faza de cercetare, iar compania nu a spus când ar putea intra în producție.
„Oamenii investighează electronice flexibile de zeci de ani cu puține produse reale, altele decât telefoanele pliabile (chiar și acesta este un produs de nișă),” a spus Chiang. „Pe măsură ce circuitele CMOS devin mai mici și mai bune, nu este clar dacă electronicele flexibile vor găsi aplicații bune pentru a decola.”
Aceasta înseamnă interfețe mai bune în vehicule, mai multă profunzime folosind software pentru casă inteligentă și imagini mai bune pentru filme sau jocuri.
ARM nu este singurul producător care lucrează pentru a produce cipuri mai puțin costisitoare. Samsung din Coreea de Sud și TSMC din Taiwan plănuiesc să introducă primele cipuri de 3 nanometri anul viitor. Ambele companii au introdus anul trecut cipuri de 5 nanometri, care sunt folosite în unele dispozitive pentru consumatori lansate recent.
„Cipurile de trei nanometri măresc densitatea tranzistorului cu aproximativ o treime în comparație cu cipurile de cinci nanometri”, a declarat Nir Kshetri, un profesor care studiază fabricarea de cipuri la Universitatea din Carolina de Nord din Greensboro, pentru Lifewire într-un interviu prin e-mail.„Densitatea mai mare a tranzistorului înseamnă dispozitive mai mici pentru un anumit nivel de performanță, mai puțin costisitoare și mai puternice.”
Tehnologia personală va beneficia de noi cipuri
Noile cipuri, cum ar fi modelele de 3 milimetri de la Samsung, vor face tehnologia personală mai rapidă și mai eficientă din punct de vedere energetic, a declarat Mark Granahan, CEO al companiei de design de cipuri iDEAL Semiconductor, pentru Lifewire într-un interviu prin e-mail.
„Va ajuta la aducerea unei puteri de calcul mai mari dispozitivelor, care poate lua formă sub toate formele, de la efectuarea de calcule la afișarea unor imagini mai strălucitoare pentru a susține căștile VR”, a spus el.
„Este adevăratul motor al mașinii, așa că o actualizare aici înseamnă o actualizare peste tot. Aceasta se întinde pe mai mult decât simple telefoane sau dispozitive personale - asta înseamnă interfețe mai bune în vehicule, mai multă profunzime folosind software pentru casă inteligentă și imagini mai bune pentru filme sau jocuri."
Chiang a spus că nu crede că inovațiile în jetoane vor încetini.
„Tehnologia microcipurilor continuă să devină din ce în ce mai mică și mai bună în fiecare an, în ciuda celor dezamăgitori din ultimii 30 de ani”, a adăugat el. „Ne-am mutat de la construirea de tranzistori pe un plan 2D la o structură 2.5D în cele mai recente procese de astăzi. Este o chestiune de timp până să ne dăm seama cum să construim tranzistori 3D. Nu văd că Legea lui Moore se epuizează prea curând.."
Generațiile viitoare de cipuri mai mici și mai rapide ar putea alimenta chiar și inteligența artificială care funcționează fără o conexiune la internet, a spus Chiang.
„AI va scrie romane, va crea muzică și va desena filme de animație pentru oameni”, a adăugat el. „Ar putea exista chiar vedete AI și personalități TV. Linia dintre virtual și realitate se va estompa până la un punct în care oamenii nu-și pot da seama dacă vorbesc sau urmăresc un AI sau un om.”
